关于2026年11月10日拟对高端半导体封装器件智能化扩能改造项目生态环境影响评价文件作出审批意见的公示

序号

项目名称

建设地点

建设单位

环境影响评价机构

项目概况

主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施

1

高端半导体封装器件智能化扩能改造项目

**省**市智茂路999号

****

**碧水****公司

项目拟投资20000万元，对现有一期项目进行产线扩建、工艺及产品升级改造，在一期工程现有车间内新增测试机、焊线机等关键工艺设备，新增2条先进高速镀锡生产线，****处理站、**集气系统等环保设施，实现生产工序智能化提升。项目建成后新增先进封装IC件产品产能50亿只/年。

一、施工期

项目施工期涉及厂房装饰、设备安装工程等，施工过程中产生的废气、废水、噪声、固体废物等会对周边环境产生一定影响。施工期对周围环境的影响是暂时的，随着施工结束而结束。

二、营运期

（1）废气：废气主要有机废气、塑封有机废气、塑封后固化有机废气、软胶线及镀锡线酸性废气（含检验室废气）、激光开槽及等离子清洗废气、污水处理系统废气。有机废气采用固化烘箱密闭设置及管道抽风集气进行收集，抽风至现有二级活性炭吸附装置通过1根20m排气筒排放（DA005）；塑封有机废气（1F车间北侧）采用塑封注塑机设备配套集气系统（三面和顶部均密闭式拦挡）进行收集，抽风至现有二级活性炭吸附装置通过1根20m排气筒达标排放（DA003）；塑封有机废气（1F车间南侧）采用塑封注塑机设备配套集气系统进行收集，塑封后固化有机废气采用烘箱密闭设置及管道抽风集气进行收集，二者抽风至现有二级活性炭吸附装置，合并通过1根20m排气筒达标排放（DA001）；软胶线、镀锡线酸性废气（含检验室废气）通过设备整体密闭、****实验室通风橱抽风的方式进行收集，收集的废气至有碱液喷淋塔通过1根25m排气筒排放（DA002）；激光开槽离子清洗废气采用设备密闭作业、软管无缝连接及真空负压抽风进行收集，经设备配套的ULPA/HEPA过滤系统，引至楼顶通过1根16m排气筒排放（DA007）；污水处理系统废气采用加盖后密闭设置及管道抽风集气进行收集，并入现有废气系统经“喷淋塔+干式分离器+二级活性炭吸附装置”，通过1根15m排气筒排放（DA006）。

（2）废水：本项目废水主要包括生产废水、生活废水、纯水设备间接冷却循环水系统排水，****园区污水处理厂进一步处理达标后排放。生产废****处理站处理（主要包括本次扩建的研磨、划片废水预处理系统（采用“pH调节+絮凝沉淀+斜管沉淀”工艺）、依托现有的高浓度有机废水预处理系统（采用“调节+芬顿强氧化+沉淀”工艺），以及本次扩建的综合生产废水处理系统（采用“pH调节+加药沉淀+生化处置+絮凝沉淀+多介质过滤+活性炭过滤”工艺，主要处理预的各类废水、锡化废水等））。食堂含油废水依托现有隔油池处理，生活废水等经厂区现有预处理池收集，排入市政污水管网，****园区污水处理厂进一步处理达标后排放。

（3）固废：槽渣、废滤芯、废化学品包装材料等危险废物设置专员管理，各类危废根据其性质分类收集暂存，实行联单制，委托有资质单位定期进行清运处置。不合格产品、蓝膜边角料、废蓝膜等一般固废于一般固废暂存间内暂存，交由有处****公司处置或交由有相关一****公司处置。生活垃圾暂存于垃圾桶内，每日转运至厂外的集中暂存点，定期由环卫部门清运处置。

（4）噪声：项目噪声通过优选低噪声设备，合理布局，基础减振、加强维护、设置单独的车间、风机进出口设置消声器、墙体隔声、距离衰减等措施加以控制。

（5）土壤和地下水：项目采取分区防渗，危废暂存间、化学品库房、油品存放间、电镀车间、软胶线间、除胶药水仓、检验室、电镀检测室、污水处理站及管线（含事故池）设置为重点防渗。车间生产区域地面整体、一般固废暂存间地面设置为一般防渗区。其他为简单防渗。

三、其他部门意见

内****发展局以“****”对本项目进行了备案。