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三乡城发半导体产研基地项目（一期）工程施工
招标详情
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项目名称：****项目（一期）工程施工
1、****项目总用地面积69326.37㎡，规划总建筑面积约16万平方米。**5栋4层、5栋9层产业用房、1栋18****中心用房及地下车库、配套道路、给水工程、排水工程、绿化工程、海绵城市等及其他配套设施。本项目分三期建设，分三期施工招标，本次招标为一期，净用地面积为57769.58㎡，拟**建筑面积71316.84㎡（最终以报建面积为准），共6栋建筑，含4栋4层产业用房（建筑消防高度23.95米）、1栋9层产业用房（建筑消防高度47.8米）、1栋18****中心（建筑消防高度72.75米），以及地下车库，配套道路、给水工程、排水工程、绿化工程、海绵城市等及其他配套设施。最大跨度10米，结构形式为框架结构、框架剪力墙结构。最大单体建筑面积23100.10㎡。
本项目概算总投资为61171.42万元，本次招标预算金额为257,726,059.99元。
中标人： ****
联合单位:【******公司】
中标价：242,868,275.29元
招标进度跟踪
2026-11-09
中标通知
三乡城发半导体产研基地项目（一期）工程施工
当前信息
2026-11-05
2026-11-04
2026-10-30
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2026-09-17
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