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传感器数字化车间及研发检验条件建设项目

审批

四川-绵阳-游仙区

发布时间： 2026年10月20日

项目详情

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1、建设项目基本信息

企业基本信息

建设单位名称：建设单位代码类型：建设单位机构代码：建设单位法人：建设单位联系人：建设单位所在行政区划：建设单位详细地址：

****
915********855840U	李东
苏少芳	******区
市区**东路98号

建设项目基本信息

项目名称：项目代码：项目类型：建设性质：行业类别（分类管理名录）：行业类别（国民经济代码）：工程性质：建设地点：中心坐标： ****机关：环评文件类型：环评批复时间：环评审批文号：本工程排污许可证编号：排污许可批准时间：项目实际总投资(万元)：项目实际环保投资(万元)：运营单位名称：运营单位组织机构代码：验收监测(调查)报告编制机构名称：验收监测(调查)报告编制机构代码：验收监测单位：验收监测单位组织机构代码：竣工时间：调试起始时间：调试结束时间：验收报告公开起始时间：验收报告公开结束时间：验收报告公开形式：验收报告公开载体：

传感器数字化车间及研发检验条件建设项目	****

2021版本:081-	C3983-C3983-敏感元件及传感器制造
	****区 ****区
经度:104.732222 纬度: 31.580000	****环境局
	2025-07-25
绵环审批〔2025〕174号	915********855840U001X
2026-10-15	1225
54	****
915********855840U	****
915********855840U	**集团**公司
****0700MA693J3U9Y	2026-06-03

2026-09-18	2026-10-20
	https://gongshi.****.com/h5public-detail?id=544962

2、工程变动信息

项目性质

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

**	**
无

规模

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

本项目投资1225万元，租用已建厂房7300m2建设传感器数字化车间及研发检验条件，购置锡膏印刷、贴片、回流焊、清洗、三防涂覆、灌封等相关设备，项目建成后达到年产智能传感器212万只（其中常规型智能传感器191万只、特殊防护型智能传感器21万只）的生产规模。	本项目投资1225万元，租用已建厂房7300m2建设传感器数字化车间及研发检验条件，购置锡膏印刷、贴片、回流焊、清洗、三防涂覆、灌封等相关设备，项目建成后达到年产智能传感器212万只（其中常规型智能传感器191万只、特殊防护型智能传感器21万只）的生产规模。
无

生产工艺

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

（1）激光打标：项目外购的印制板按批次放置于激光打标机中，采用激光对印制板进行打标刻字。上述过程主要产生打标烟尘G1、噪声N。（2）清洁除尘：完成激光打标的印制板，通过粘尘纸去除印制板表面残留灰尘，以提高后续工序无铅锡膏印刷的质量。上述过程主要产生废粘尘纸S1。（3）锡膏印刷：①将冷藏的无铅锡膏自冰柜中取出，自然回温4h后通过锡膏搅拌机搅拌均匀至具有一定流动性和粘性状态；②在全自动印刷机钢板上添加适量无铅锡膏，确保无铅锡膏均匀分布；③利用全自动印刷机在常温状态下将无铅锡膏通过丝网印刷的方式印刷至印制板焊盘上。无铅锡膏在通常的储存和使用条件下，不会产生危险的分解产物，项目丝网印刷方式为常温印刷，基本无废气产生。项目通过人工定期使用丝网纸蘸取乙醇擦拭网板和印刷质量检测工序产生的不合格半成品去除粘附的无铅锡膏进行清洁，以保证产品质量，擦拭过程均在密闭的老化涂覆室中进行，产生的有机废气密闭负压收集后进入废气处理措施。上述过程主要产生锡膏擦拭废气G2、废锡膏罐S2、废丝网纸S3、废乙醇桶S4、噪声N。（4）印刷质量检测：将印刷完成的印制板通过传输导轨输送至SPI锡膏检测仪进行自动检测，对其中的不合格半成品通过擦拭去除表面无铅锡膏后返回锡膏印刷工序。（5）贴片：将电子元器件（芯片、运放、稳压器、基准、光耦）正确地安装到对应供料器上备用，再通过导轨将印制板传输至贴片机或高精度贴片机中，贴片机通过导轨入口处的传感器自动完成贴片操作。上述过程主要产生噪声N。（6）热风回流焊：①启动热风回流焊机并启动加热器进行预热温度至设定值；②预热完成后，通过传送带将贴好元器件的印制板输送进入热风回流焊机内；③启动回流焊机，通过预热、焊接、冷却三个阶段使元器件全部焊接在印制板焊盘上完成焊接。上述过程主要产生焊接烟尘G3、焊接有机废气G4、焊渣S5、噪声N。（7）焊接质量检测：使用AOI光学检测仪对焊好的印制板组件进行视觉自动检测，2#SMT生产线还需要在热风回流焊工序前和波峰焊后利用AOI光学检测仪进行质量检测。上述过程主要产生S6不合格品。（8）直插件焊接：①使用成型剪脚机将直插件通过机械方式折弯为指定样式，剪除多余管脚。②利用插件机将元件管脚插接进入固定区域。③利用波峰焊机将熔融的锡条，借助于泵的作用，在焊料槽面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的电路板在传送链上，经过某一特定的角度以及一定的侵入深度穿过熔融的锡条波峰而实现焊点焊接的过程，该过程主要包括预涂助焊剂、预热、波峰焊、冷却等环节。④通过人工使用无铅锡条、无铅锡丝和助焊剂对半成品进行补焊。上述过程主要产生波峰焊烟尘G5、波峰焊有机废气G6、手工焊烟尘G7、手工焊有机废气G8、焊渣S7、废助焊剂桶S8、废管脚S9和噪声N。（9）板卡清洗：根据建设单位提供的产品方案，191万只/a常规型智能传感器的半成品利用配置后的洗板液（由洗板液:纯水=1:9调配）在PCBA清洗机中清洗去除印制板组件上多余的助焊残留，清洗后的印制板再使用纯水进行二次清洗，清洗完成后利用烘箱烘干备用。二次清洗的清洗废水通过生产废水**处理站（TW001）处理。PCBA清洗机中洗板液重复使用，定期更换。此过程在密闭的1#老化涂覆室中进行，产生的有机废气密闭负压收集后进入废气处理装置。上述过程主要产生板卡清洗废气G9、清洗废水W1、废洗板液S10、废洗板液桶S11、N噪声。（10）板卡擦拭：根据建设单位提供的产品方案，21万只/a特殊防护型智能传感器的半成品利用擦拭抹布蘸取清洗剂或乙醇擦拭去除印制板组件上多余的助焊残留，擦拭完成后利用烘箱烘干备用。此过程在密闭的2#老化涂覆室中进行，产生的有机废气密闭负压收集后进入废气处理装置。上述过程主要产生板卡擦拭废气G10、废乙醇桶S12、废擦拭抹布S13、废洗板液桶S14。（11）分板：将清洗或擦拭后的半成品利用割板机或分板机通过锯切的方式去除印制板的工艺边。上述过程主要产生分板粉尘G11、废工艺边S15、噪声N。（12）老化：将完成分板的半成品送至老化箱将产品加电和负载，在50~105℃的老化箱中进行老化试验。半成品完成老化，待自然降温后取出。上述过程主要产生噪声N。（13）三防涂覆：①在选择性涂覆机的泡液槽中加入稀释剂至能完全浸没选择性涂覆机喷头，用于每次涂覆后喷头的清洗；②项目191万只/a的常规型智能传感器利用UV三防胶进行涂覆，21万只/a的特殊防护型智能传感器利用三防漆进行涂覆。将UV三防胶添加至选择性涂覆机的储漆桶或将三防漆添加至另1台选择性涂覆机的储漆桶中；③启动选择性涂覆机，喷头从泡液槽中出来，按照涂覆程序将UV三防胶或三防漆自动喷涂到印制板组件指定位置。选择性涂覆机采用自动喷涂涂装技术，为电子设备专用涂覆设备，不会产生大面积的喷雾，喷涂作业在选择性涂覆机密闭腔体内进行，由机器臂搭载喷头系统，设备全自动喷涂，涂着率达95%。④喷涂完成后，印制板被输送至选择性涂覆机自带的UV固化炉固化，喷头返回泡液槽清洗，以确保下次使用时不会因残留物而影响涂覆效果；④三防涂覆完成的半成品进入UV固化炉固化使表面形成厚度约为50μm的三防膜，固化温度50℃，固化时间15s。部分无法通过选择性涂覆机涂覆的智能传感器组件在工作台通过人工刷涂的方式进行三防涂覆处理。三防涂覆工序均在密闭的老化涂覆室进行且UV三防胶和三防漆均不涉及调漆，项目共设置2台选择性涂覆机机，分别用于UV三防胶和三防漆的涂覆，不涉及清洗。上述过程主要产生涂覆漆雾G12、涂覆有机废气G13、废三防漆桶S16、废三防胶桶S17、废稀释剂桶S18、噪声N。（13）组装检测：将印制板组件组装至外壳内，并通过工装区的测试系统和高低温试验室的高低温试验箱检测产品电流、电压、负载、耐高温等性能，该工序检测不涉及振动、射线、化学实验等。上述过程主要产生不合格品S19。（14）灌封：①根据产品的需求先将环氧树脂灌封料的A、B胶分别添加至2个储胶桶或将有机硅灌封胶A、B胶分别添加至另外2个储胶桶；②按批次将组装后的智能传感器组件放置于全自动灌胶机台面进行自动灌胶。③灌胶完成后利用托盘将智能传感器组件人工转移至灌封晾置区自然固化，使得印制板组件和外壳之间自然固定，无法通过全自动灌胶机灌封的智能传感器组件在灌封工作台通过人工灌封的方式进行灌封处理。灌封工序均在灌封室内进行，灌封室整体呈密闭负压状态。上述过程主要产生灌封废气G14、废灌封胶桶S20、噪声N。（15）检验：将产品接入对应的工装区检测装置，调到指定的参数值并进行测试，将符合要求的产品包装入库。上述过程主要产生不合格品S21。（16）打包入库：通过检验的产品包装完成后入库。上述过程主要产生废包装材料S22、噪声N（1）激光打标：项目外购的印制板按批次放置于激光打标机中，采用激光对印制板进行打标刻字。上述过程主要产生打标烟尘G1、噪声N。（2）清洁除尘：完成激光打标的印制板，通过粘尘纸去除印制板表面残留灰尘，以提高后续工序无铅锡膏印刷的质量。上述过程主要产生废粘尘纸S1。（3）锡膏印刷：①将冷藏的无铅锡膏自冰柜中取出，自然回温4h后通过锡膏搅拌机搅拌均匀至具有一定流动性和粘性状态；②在全自动印刷机钢板上添加适量无铅锡膏，确保无铅锡膏均匀分布；③利用全自动印刷机在常温状态下将无铅锡膏通过丝网印刷的方式印刷至印制板焊盘上。无铅锡膏在通常的储存和使用条件下，不会产生危险的分解产物，项目丝网印刷方式为常温印刷，基本无废气产生。项目通过人工定期使用丝网纸蘸取乙醇擦拭网板和印刷质量检测工序产生的不合格半成品去除粘附的无铅锡膏进行清洁，以保证产品质量，擦拭过程均在密闭的老化涂覆室中进行，产生的有机废气密闭负压收集后进入废气处理措施。上述过程主要产生锡膏擦拭废气G2、废锡膏罐S2、废丝网纸S3、废乙醇桶S4、噪声N。（4）印刷质量检测：将印刷完成的印制板通过传输导轨输送至SPI锡膏检测仪进行自动检测，对其中的不合格半成品通过擦拭去除表面无铅锡膏后返回锡膏印刷工序。（5）贴片：将电子元器件（芯片、运放、稳压器、基准、光耦）正确地安装到对应供料器上备用，再通过导轨将印制板传输至贴片机或高精度贴片机中，贴片机通过导轨入口处的传感器自动完成贴片操作。上述过程主要产生噪声N。（6）热风回流焊：①启动热风回流焊机并启动加热器进行预热温度至设定值；②预热完成后，通过传送带将贴好元器件的印制板输送进入热风回流焊机内；③启动回流焊机，通过预热、焊接、冷却三个阶段使元器件全部焊接在印制板焊盘上完成焊接。上述过程主要产生焊接烟尘G3、焊接有机废气G4、焊渣S5、噪声N。（7）焊接质量检测：使用AOI光学检测仪对焊好的印制板组件进行视觉自动检测，2#SMT生产线还需要在热风回流焊工序前和波峰焊后利用AOI光学检测仪进行质量检测。上述过程主要产生S6不合格品。（8）直插件焊接：①使用成型剪脚机将直插件通过机械方式折弯为指定样式，剪除多余管脚。②利用插件机将元件管脚插接进入固定区域。③利用波峰焊机将熔融的锡条，借助于泵的作用，在焊料槽面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的电路板在传送链上，经过某一特定的角度以及一定的侵入深度穿过熔融的锡条波峰而实现焊点焊接的过程，该过程主要包括预涂助焊剂、预热、波峰焊、冷却等环节。④通过人工使用无铅锡条、无铅锡丝和助焊剂对半成品进行补焊。上述过程主要产生波峰焊烟尘G5、波峰焊有机废气G6、手工焊烟尘G7、手工焊有机废气G8、焊渣S7、废助焊剂桶S8、废管脚S9和噪声N。（9）板卡清洗：根据建设单位提供的产品方案，191万只/a常规型智能传感器的半成品利用配置后的洗板液（由洗板液:纯水=1:9调配）在PCBA清洗机中清洗去除印制板组件上多余的助焊残留，清洗后的印制板再使用纯水进行二次清洗，清洗完成后利用烘箱烘干备用。二次清洗的清洗废水通过生产废水**处理站（TW001）处理。PCBA清洗机中洗板液重复使用，定期更换。此过程在密闭的1#老化涂覆室中进行，产生的有机废气密闭负压收集后进入废气处理装置。上述过程主要产生板卡清洗废气G9、清洗废水W1、废洗板液S10、废洗板液桶S11、N噪声。（10）板卡擦拭：根据建设单位提供的产品方案，21万只/a特殊防护型智能传感器的半成品利用擦拭抹布蘸取清洗剂或乙醇擦拭去除印制板组件上多余的助焊残留，擦拭完成后利用烘箱烘干备用。此过程在密闭的2#老化涂覆室中进行，产生的有机废气密闭负压收集后进入废气处理装置。上述过程主要产生板卡擦拭废气G10、废乙醇桶S12、废擦拭抹布S13、废洗板液桶S14。（11）分板：将清洗或擦拭后的半成品利用割板机或分板机通过锯切的方式去除印制板的工艺边。上述过程主要产生分板粉尘G11、废工艺边S15、噪声N。（12）老化：将完成分板的半成品送至老化箱将产品加电和负载，在50~105℃的老化箱中进行老化试验。半成品完成老化，待自然降温后取出。上述过程主要产生噪声N。（13）三防涂覆：①在选择性涂覆机的泡液槽中加入稀释剂至能完全浸没选择性涂覆机喷头，用于每次涂覆后喷头的清洗；②项目191万只/a的常规型智能传感器利用UV三防胶进行涂覆，21万只/a的特殊防护型智能传感器利用三防漆进行涂覆。将UV三防胶添加至选择性涂覆机的储漆桶或将三防漆添加至另1台选择性涂覆机的储漆桶中；③启动选择性涂覆机，喷头从泡液槽中出来，按照涂覆程序将UV三防胶或三防漆自动喷涂到印制板组件指定位置。选择性涂覆机采用自动喷涂涂装技术，为电子设备专用涂覆设备，不会产生大面积的喷雾，喷涂作业在选择性涂覆机密闭腔体内进行，由机器臂搭载喷头系统，设备全自动喷涂，涂着率达95%。④喷涂完成后，印制板被输送至选择性涂覆机自带的UV固化炉固化，喷头返回泡液槽清洗，以确保下次使用时不会因残留物而影响涂覆效果；④三防涂覆完成的半成品进入UV固化炉固化使表面形成厚度约为50μm的三防膜，固化温度50℃，固化时间15s。部分无法通过选择性涂覆机涂覆的智能传感器组件在工作台通过人工刷涂的方式进行三防涂覆处理。三防涂覆工序均在密闭的老化涂覆室进行且UV三防胶和三防漆均不涉及调漆，项目共设置2台选择性涂覆机机，分别用于UV三防胶和三防漆的涂覆，不涉及清洗。上述过程主要产生涂覆漆雾G12、涂覆有机废气G13、废三防漆桶S16、废三防胶桶S17、废稀释剂桶S18、噪声N。（13）组装检测：将印制板组件组装至外壳内，并通过工装区的测试系统和高低温试验室的高低温试验箱检测产品电流、电压、负载、耐高温等性能，该工序检测不涉及振动、射线、化学实验等。上述过程主要产生不合格品S19。（14）灌封：①根据产品的需求先将环氧树脂灌封料的A、B胶分别添加至2个储胶桶或将有机硅灌封胶A、B胶分别添加至另外2个储胶桶；②按批次将组装后的智能传感器组件放置于全自动灌胶机台面进行自动灌胶。③灌胶完成后利用托盘将智能传感器组件人工转移至灌封晾置区自然固化，使得印制板组件和外壳之间自然固定，无法通过全自动灌胶机灌封的智能传感器组件在灌封工作台通过人工灌封的方式进行灌封处理。灌封工序均在灌封室内进行，灌封室整体呈密闭负压状态。上述过程主要产生灌封废气G14、废灌封胶桶S20、噪声N。（15）检验：将产品接入对应的工装区检测装置，调到指定的参数值并进行测试，将符合要求的产品包装入库。上述过程主要产生不合格品S21。（16）打包入库：通过检验的产品包装完成后入库。上述过程主要产生废包装材料S22、噪声N。	（1）激光打标：项目外购的印制板按批次放置于激光打标机中，采用激光对印制板进行打标刻字。上述过程主要产生打标烟尘G1、噪声N。（2）清洁除尘：完成激光打标的印制板，通过粘尘纸去除印制板表面残留灰尘，以提高后续工序无铅锡膏印刷的质量。上述过程主要产生废粘尘纸S1。（3）锡膏印刷：①将冷藏的无铅锡膏自冰柜中取出，自然回温4h后通过锡膏搅拌机搅拌均匀至具有一定流动性和粘性状态；②在全自动印刷机钢板上添加适量无铅锡膏，确保无铅锡膏均匀分布；③利用全自动印刷机在常温状态下将无铅锡膏通过丝网印刷的方式印刷至印制板焊盘上。无铅锡膏在通常的储存和使用条件下，不会产生危险的分解产物，项目丝网印刷方式为常温印刷，基本无废气产生。项目通过人工定期使用丝网纸蘸取乙醇擦拭网板和印刷质量检测工序产生的不合格半成品去除粘附的无铅锡膏进行清洁，以保证产品质量，擦拭过程均在密闭的老化涂覆室中进行，产生的有机废气密闭负压收集后进入废气处理措施。上述过程主要产生锡膏擦拭废气G2、废锡膏罐S2、废丝网纸S3、废乙醇桶S4、噪声N。（4）印刷质量检测：将印刷完成的印制板通过传输导轨输送至SPI锡膏检测仪进行自动检测，对其中的不合格半成品通过擦拭去除表面无铅锡膏后返回锡膏印刷工序。（5）贴片：将电子元器件（芯片、运放、稳压器、基准、光耦）正确地安装到对应供料器上备用，再通过导轨将印制板传输至贴片机或高精度贴片机中，贴片机通过导轨入口处的传感器自动完成贴片操作。上述过程主要产生噪声N。（6）热风回流焊：①启动热风回流焊机并启动加热器进行预热温度至设定值；②预热完成后，通过传送带将贴好元器件的印制板输送进入热风回流焊机内；③启动回流焊机，通过预热、焊接、冷却三个阶段使元器件全部焊接在印制板焊盘上完成焊接。上述过程主要产生焊接烟尘G3、焊接有机废气G4、焊渣S5、噪声N。（7）焊接质量检测：使用AOI光学检测仪对焊好的印制板组件进行视觉自动检测，2#SMT生产线还需要在热风回流焊工序前和波峰焊后利用AOI光学检测仪进行质量检测。上述过程主要产生S6不合格品。（8）直插件焊接：①使用成型剪脚机将直插件通过机械方式折弯为指定样式，剪除多余管脚。②利用插件机将元件管脚插接进入固定区域。③利用波峰焊机将熔融的锡条，借助于泵的作用，在焊料槽面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的电路板在传送链上，经过某一特定的角度以及一定的侵入深度穿过熔融的锡条波峰而实现焊点焊接的过程，该过程主要包括预涂助焊剂、预热、波峰焊、冷却等环节。④通过人工使用无铅锡条、无铅锡丝和助焊剂对半成品进行补焊。上述过程主要产生波峰焊烟尘G5、波峰焊有机废气G6、手工焊烟尘G7、手工焊有机废气G8、焊渣S7、废助焊剂桶S8、废管脚S9和噪声N。（9）板卡清洗：根据建设单位提供的产品方案，191万只/a常规型智能传感器的半成品利用配置后的洗板液（由洗板液:纯水=1:9调配）在PCBA清洗机中清洗去除印制板组件上多余的助焊残留，清洗后的印制板再使用纯水进行二次清洗，清洗完成后利用烘箱烘干备用。二次清洗的清洗废水通过生产废水**处理站（TW001）处理。PCBA清洗机中洗板液重复使用，定期更换。此过程在密闭的1#老化涂覆室中进行，产生的有机废气密闭负压收集后进入废气处理装置。上述过程主要产生板卡清洗废气G9、清洗废水W1、废洗板液S10、废洗板液桶S11、N噪声。（10）板卡擦拭：根据建设单位提供的产品方案，21万只/a特殊防护型智能传感器的半成品利用擦拭抹布蘸取清洗剂或乙醇擦拭去除印制板组件上多余的助焊残留，擦拭完成后利用烘箱烘干备用。此过程在密闭的2#老化涂覆室中进行，产生的有机废气密闭负压收集后进入废气处理装置。上述过程主要产生板卡擦拭废气G10、废乙醇桶S12、废擦拭抹布S13、废洗板液桶S14。（11）分板：将清洗或擦拭后的半成品利用割板机或分板机通过锯切的方式去除印制板的工艺边。上述过程主要产生分板粉尘G11、废工艺边S15、噪声N。（12）老化：将完成分板的半成品送至老化箱将产品加电和负载，在50~105℃的老化箱中进行老化试验。半成品完成老化，待自然降温后取出。上述过程主要产生噪声N。（13）三防涂覆：①在选择性涂覆机的泡液槽中加入稀释剂至能完全浸没选择性涂覆机喷头，用于每次涂覆后喷头的清洗；②项目191万只/a的常规型智能传感器利用UV三防胶进行涂覆，21万只/a的特殊防护型智能传感器利用三防漆进行涂覆。将UV三防胶添加至选择性涂覆机的储漆桶或将三防漆添加至另1台选择性涂覆机的储漆桶中；③启动选择性涂覆机，喷头从泡液槽中出来，按照涂覆程序将UV三防胶或三防漆自动喷涂到印制板组件指定位置。选择性涂覆机采用自动喷涂涂装技术，为电子设备专用涂覆设备，不会产生大面积的喷雾，喷涂作业在选择性涂覆机密闭腔体内进行，由机器臂搭载喷头系统，设备全自动喷涂，涂着率达95%。④喷涂完成后，印制板被输送至选择性涂覆机自带的UV固化炉固化，喷头返回泡液槽清洗，以确保下次使用时不会因残留物而影响涂覆效果；④三防涂覆完成的半成品进入UV固化炉固化使表面形成厚度约为50μm的三防膜，固化温度50℃，固化时间15s。部分无法通过选择性涂覆机涂覆的智能传感器组件在工作台通过人工刷涂的方式进行三防涂覆处理。三防涂覆工序均在密闭的老化涂覆室进行且UV三防胶和三防漆均不涉及调漆，项目共设置2台选择性涂覆机机，分别用于UV三防胶和三防漆的涂覆，不涉及清洗。上述过程主要产生涂覆漆雾G12、涂覆有机废气G13、废三防漆桶S16、废三防胶桶S17、废稀释剂桶S18、噪声N。（13）组装检测：将印制板组件组装至外壳内，并通过工装区的测试系统和高低温试验室的高低温试验箱检测产品电流、电压、负载、耐高温等性能，该工序检测不涉及振动、射线、化学实验等。上述过程主要产生不合格品S19。（14）灌封：①根据产品的需求先将环氧树脂灌封料的A、B胶分别添加至2个储胶桶或将有机硅灌封胶A、B胶分别添加至另外2个储胶桶；②按批次将组装后的智能传感器组件放置于全自动灌胶机台面进行自动灌胶。③灌胶完成后利用托盘将智能传感器组件人工转移至灌封晾置区自然固化，使得印制板组件和外壳之间自然固定，无法通过全自动灌胶机灌封的智能传感器组件在灌封工作台通过人工灌封的方式进行灌封处理。灌封工序均在灌封室内进行，灌封室整体呈密闭负压状态。上述过程主要产生灌封废气G14、废灌封胶桶S20、噪声N。（15）检验：将产品接入对应的工装区检测装置，调到指定的参数值并进行测试，将符合要求的产品包装入库。上述过程主要产生不合格品S21。（16）打包入库：通过检验的产品包装完成后入库。上述过程主要产生废包装材料S22、噪声N（1）激光打标：项目外购的印制板按批次放置于激光打标机中，采用激光对印制板进行打标刻字。上述过程主要产生打标烟尘G1、噪声N。（2）清洁除尘：完成激光打标的印制板，通过粘尘纸去除印制板表面残留灰尘，以提高后续工序无铅锡膏印刷的质量。上述过程主要产生废粘尘纸S1。（3）锡膏印刷：①将冷藏的无铅锡膏自冰柜中取出，自然回温4h后通过锡膏搅拌机搅拌均匀至具有一定流动性和粘性状态；②在全自动印刷机钢板上添加适量无铅锡膏，确保无铅锡膏均匀分布；③利用全自动印刷机在常温状态下将无铅锡膏通过丝网印刷的方式印刷至印制板焊盘上。无铅锡膏在通常的储存和使用条件下，不会产生危险的分解产物，项目丝网印刷方式为常温印刷，基本无废气产生。项目通过人工定期使用丝网纸蘸取乙醇擦拭网板和印刷质量检测工序产生的不合格半成品去除粘附的无铅锡膏进行清洁，以保证产品质量，擦拭过程均在密闭的老化涂覆室中进行，产生的有机废气密闭负压收集后进入废气处理措施。上述过程主要产生锡膏擦拭废气G2、废锡膏罐S2、废丝网纸S3、废乙醇桶S4、噪声N。（4）印刷质量检测：将印刷完成的印制板通过传输导轨输送至SPI锡膏检测仪进行自动检测，对其中的不合格半成品通过擦拭去除表面无铅锡膏后返回锡膏印刷工序。（5）贴片：将电子元器件（芯片、运放、稳压器、基准、光耦）正确地安装到对应供料器上备用，再通过导轨将印制板传输至贴片机或高精度贴片机中，贴片机通过导轨入口处的传感器自动完成贴片操作。上述过程主要产生噪声N。（6）热风回流焊：①启动热风回流焊机并启动加热器进行预热温度至设定值；②预热完成后，通过传送带将贴好元器件的印制板输送进入热风回流焊机内；③启动回流焊机，通过预热、焊接、冷却三个阶段使元器件全部焊接在印制板焊盘上完成焊接。上述过程主要产生焊接烟尘G3、焊接有机废气G4、焊渣S5、噪声N。（7）焊接质量检测：使用AOI光学检测仪对焊好的印制板组件进行视觉自动检测，2#SMT生产线还需要在热风回流焊工序前和波峰焊后利用AOI光学检测仪进行质量检测。上述过程主要产生S6不合格品。（8）直插件焊接：①使用成型剪脚机将直插件通过机械方式折弯为指定样式，剪除多余管脚。②利用插件机将元件管脚插接进入固定区域。③利用波峰焊机将熔融的锡条，借助于泵的作用，在焊料槽面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的电路板在传送链上，经过某一特定的角度以及一定的侵入深度穿过熔融的锡条波峰而实现焊点焊接的过程，该过程主要包括预涂助焊剂、预热、波峰焊、冷却等环节。④通过人工使用无铅锡条、无铅锡丝和助焊剂对半成品进行补焊。上述过程主要产生波峰焊烟尘G5、波峰焊有机废气G6、手工焊烟尘G7、手工焊有机废气G8、焊渣S7、废助焊剂桶S8、废管脚S9和噪声N。（9）板卡清洗：根据建设单位提供的产品方案，191万只/a常规型智能传感器的半成品利用配置后的洗板液（由洗板液:纯水=1:9调配）在PCBA清洗机中清洗去除印制板组件上多余的助焊残留，清洗后的印制板再使用纯水进行二次清洗，清洗完成后利用烘箱烘干备用。二次清洗的清洗废水通过生产废水**处理站（TW001）处理。PCBA清洗机中洗板液重复使用，定期更换。此过程在密闭的1#老化涂覆室中进行，产生的有机废气密闭负压收集后进入废气处理装置。上述过程主要产生板卡清洗废气G9、清洗废水W1、废洗板液S10、废洗板液桶S11、N噪声。（10）板卡擦拭：根据建设单位提供的产品方案，21万只/a特殊防护型智能传感器的半成品利用擦拭抹布蘸取清洗剂或乙醇擦拭去除印制板组件上多余的助焊残留，擦拭完成后利用烘箱烘干备用。此过程在密闭的2#老化涂覆室中进行，产生的有机废气密闭负压收集后进入废气处理装置。上述过程主要产生板卡擦拭废气G10、废乙醇桶S12、废擦拭抹布S13、废洗板液桶S14。（11）分板：将清洗或擦拭后的半成品利用割板机或分板机通过锯切的方式去除印制板的工艺边。上述过程主要产生分板粉尘G11、废工艺边S15、噪声N。（12）老化：将完成分板的半成品送至老化箱将产品加电和负载，在50~105℃的老化箱中进行老化试验。半成品完成老化，待自然降温后取出。上述过程主要产生噪声N。（13）三防涂覆：①在选择性涂覆机的泡液槽中加入稀释剂至能完全浸没选择性涂覆机喷头，用于每次涂覆后喷头的清洗；②项目191万只/a的常规型智能传感器利用UV三防胶进行涂覆，21万只/a的特殊防护型智能传感器利用三防漆进行涂覆。将UV三防胶添加至选择性涂覆机的储漆桶或将三防漆添加至另1台选择性涂覆机的储漆桶中；③启动选择性涂覆机，喷头从泡液槽中出来，按照涂覆程序将UV三防胶或三防漆自动喷涂到印制板组件指定位置。选择性涂覆机采用自动喷涂涂装技术，为电子设备专用涂覆设备，不会产生大面积的喷雾，喷涂作业在选择性涂覆机密闭腔体内进行，由机器臂搭载喷头系统，设备全自动喷涂，涂着率达95%。④喷涂完成后，印制板被输送至选择性涂覆机自带的UV固化炉固化，喷头返回泡液槽清洗，以确保下次使用时不会因残留物而影响涂覆效果；④三防涂覆完成的半成品进入UV固化炉固化使表面形成厚度约为50μm的三防膜，固化温度50℃，固化时间15s。部分无法通过选择性涂覆机涂覆的智能传感器组件在工作台通过人工刷涂的方式进行三防涂覆处理。三防涂覆工序均在密闭的老化涂覆室进行且UV三防胶和三防漆均不涉及调漆，项目共设置2台选择性涂覆机机，分别用于UV三防胶和三防漆的涂覆，不涉及清洗。上述过程主要产生涂覆漆雾G12、涂覆有机废气G13、废三防漆桶S16、废三防胶桶S17、废稀释剂桶S18、噪声N。（13）组装检测：将印制板组件组装至外壳内，并通过工装区的测试系统和高低温试验室的高低温试验箱检测产品电流、电压、负载、耐高温等性能，该工序检测不涉及振动、射线、化学实验等。上述过程主要产生不合格品S19。（14）灌封：①根据产品的需求先将环氧树脂灌封料的A、B胶分别添加至2个储胶桶或将有机硅灌封胶A、B胶分别添加至另外2个储胶桶；②按批次将组装后的智能传感器组件放置于全自动灌胶机台面进行自动灌胶。③灌胶完成后利用托盘将智能传感器组件人工转移至灌封晾置区自然固化，使得印制板组件和外壳之间自然固定，无法通过全自动灌胶机灌封的智能传感器组件在灌封工作台通过人工灌封的方式进行灌封处理。灌封工序均在灌封室内进行，灌封室整体呈密闭负压状态。上述过程主要产生灌封废气G14、废灌封胶桶S20、噪声N。（15）检验：将产品接入对应的工装区检测装置，调到指定的参数值并进行测试，将符合要求的产品包装入库。上述过程主要产生不合格品S21。（16）打包入库：通过检验的产品包装完成后入库。上述过程主要产生废包装材料S22、噪声N。
无

环保设施或环保措施

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

公司实行雨污分流。生产废水（清洗废水和纯水制备浓**处理站（TW001，设计处理能力3m3/h，采用“混凝搅拌池+厌氧池+竖流式沉淀池+消毒”工艺）处理达《电子工业水污染物排放标准》（GB39731-2020）间接排放限值要求后，处理站排放口（DW001）排入市政污水管网；生活污水依托厂区预处理池（TW002，50m3）处理达《污水综合排放标准》（GB8978-1996）三级标准要求后，通过预处理池排放口（DW002）排入市政污水管网。上述外排废水最处理厂处理达《处理厂污染物排放标准》（GB18918-2002）一级A标准后排入涪江。本项目废气主要包括打标烟尘、锡膏擦拭废气、焊接烟尘及焊接有机废气、波峰焊烟尘及波峰焊有机废气、手工焊烟尘及手工焊有机废气、板卡清洗废气、板卡擦拭废气、分板粉尘、涂覆漆雾、涂覆有机废气、灌封废气及危险废物暂存间废气。生产车间VOCs（含甲苯、二甲苯、乙苯、丙酮、2-丁酮、异丙醇）和颗粒物（含锡及其化合物）废气经密闭空间和集气罩收集后通过“干式过滤+二级活性炭吸附”装置处理后再经25m高排气筒排放；生产车间打标烟尘颗粒物经烟雾净化器（TA002）处理后无组织排放；危险废物暂存间VOCs（含甲苯、二甲苯、三氯乙烯、乙苯、丙酮、2-丁酮、异丙醇）废气经密闭空间负压收集后依托厂区二级活性炭吸附装置（TA003，有机废气处理效率90%）处理后通过排气筒（DA005）排放。项目生产过程中产生的噪声源主要来源于空压机、贴片机、热风回流焊机、选择性波峰焊机、链式波峰焊机、成型剪脚机、PCBA清洗机、割板机、选择性涂覆机、全自动灌胶机、冷却塔等设备及运输车辆，采取的噪声治理措施具体如下：为了尽可能将噪声对周围环境的影响降到最低，企业选用低噪声设备、采取合理布局、厂房隔声、基础减震，加强设备的维护与保养，保持设备在最佳工况下运行等措施来降低噪声对外环境的影响。项目运营期产生的固废包括生活垃圾、一般工业固废和危险废物。一般工业固废包括废粘尘纸、焊渣、废管脚、废包装材料、废纯水过滤介质；危险废物包括废锡膏罐、废丝网纸、废乙醇桶、不合格品、废助焊剂桶、废洗板液、废洗板液桶、废擦拭抹布、废清洗剂桶、废工艺边、废三防漆桶、废三防胶桶、废稀释剂桶、废灌封胶桶、废润滑油及废油桶、废含油棉纱及手套、废活性炭、废过滤棉等。 1、一般固废生活垃圾：项目生活垃圾袋装收集后暂存于生活垃圾房，由环卫部门统一清运处置。废粘尘纸：收集后暂存于一般固废暂存间，回收站。焊渣：收集后暂存于一般固废暂存间，回收站。废管脚：收集后暂存于一般固废暂存间，回收站。废包装材料：暂存于一般固废暂存间，回收站。废纯水过滤介质：纯水机过滤介质由厂家定期更换回收处理。 2、危险废物废锡膏罐、废丝网纸、废乙醇桶、不合格品、废助焊剂桶、废洗板液、废洗板液桶、废擦拭抹布、废清洗剂桶、废工艺边、废三防漆桶、废三防胶桶、废稀释剂桶、废灌封胶桶、废润滑油及废油桶、废含油棉纱及手套、废活性炭、废过滤棉暂存于危险废物暂存间，定期交由****公司进行处置。项目危险废物暂存间利用108#辅料库中单独建设的1间37.8m2危险废物暂存间，为墙体分隔的单独密闭空间且设置有废气收集系统，废气经收集后依托厂区二级活性炭吸附装置（TA003）处理后有组织排放。危险废物暂存间地面采用P8防渗混凝土材质，在地面铺设2mm厚防渗材料进行防渗处理，门口设置高度不低于10cm的防渗墙裙，并设置有防渗托盘。项目用于存放危险废物的贮存容器、贮存设施的选址及设计均满足《危险废物贮存污染控制标准》（GB18597-2023）的相关要求。	公司实行雨污分流。生产废水（清洗废水和纯水制备浓**处理站（TW001，设计处理能力3m3/h，采用“混凝搅拌池+厌氧池+竖流式沉淀池+消毒”工艺）处理达《电子工业水污染物排放标准》（GB39731-2020）间接排放限值要求后，处理站排放口（DW001）排入市政污水管网；生活污水依托厂区预处理池（TW002，50m3）处理达《污水综合排放标准》（GB8978-1996）三级标准要求后，通过预处理池排放口（DW002）排入市政污水管网。上述外排废水最处理厂处理达《处理厂污染物排放标准》（GB18918-2002）一级A标准后排入涪江。本项目废气主要包括打标烟尘、锡膏擦拭废气、焊接烟尘及焊接有机废气、波峰焊烟尘及波峰焊有机废气、手工焊烟尘及手工焊有机废气、板卡清洗废气、板卡擦拭废气、分板粉尘、涂覆漆雾、涂覆有机废气、灌封废气及危险废物暂存间废气。生产车间VOCs（含甲苯、二甲苯、乙苯、丙酮、2-丁酮、异丙醇）和颗粒物（含锡及其化合物）废气经密闭空间和集气罩收集后通过2套“干式过滤+二级活性炭吸附”装置（TA001、TA002，有机废气处理效率90%，颗粒物处理效率90%）处理后再分别经25m高排气筒（DA001、DA003）排放；生产车间打标烟尘颗粒物经烟雾净化器（TA002）处理后无组织排放；危险废物暂存间VOCs（含甲苯、二甲苯、三氯乙烯、乙苯、丙酮、2-丁酮、异丙醇）废气经密闭空间负压收集后依托厂区二级活性炭吸附装置（TA003，有机废气处理效率90%）处理后通过排气筒（DA005）排放。项目生产过程中产生的噪声源主要来源于空压机、贴片机、热风回流焊机、选择性波峰焊机、链式波峰焊机、成型剪脚机、PCBA清洗机、割板机、选择性涂覆机、全自动灌胶机、冷却塔等设备及运输车辆，采取的噪声治理措施具体如下：为了尽可能将噪声对周围环境的影响降到最低，企业选用低噪声设备、采取合理布局、厂房隔声、基础减震，加强设备的维护与保养，保持设备在最佳工况下运行等措施来降低噪声对外环境的影响。项目运营期产生的固废包括生活垃圾、一般工业固废和危险废物。一般工业固废包括废粘尘纸、焊渣、废管脚、废包装材料、废纯水过滤介质；危险废物包括废锡膏罐、废丝网纸、废乙醇桶、不合格品、废助焊剂桶、废洗板液、废洗板液桶、废擦拭抹布、废清洗剂桶、废工艺边、废三防漆桶、废三防胶桶、废稀释剂桶、废灌封胶桶、废润滑油及废油桶、废含油棉纱及手套、废活性炭、废过滤棉等。 1、一般固废生活垃圾：项目生活垃圾袋装收集后暂存于生活垃圾房，由环卫部门统一清运处置。废粘尘纸：收集后暂存于一般固废暂存间，回收站。焊渣：收集后暂存于一般固废暂存间，回收站。废管脚：收集后暂存于一般固废暂存间，回收站。废包装材料：暂存于一般固废暂存间，回收站。废纯水过滤介质：纯水机过滤介质由厂家定期更换回收处理。 2、危险废物废锡膏罐、废丝网纸、废乙醇桶、不合格品、废助焊剂桶、废洗板液、废洗板液桶、废擦拭抹布、废清洗剂桶、废工艺边、废三防漆桶、废三防胶桶、废稀释剂桶、废灌封胶桶、废润滑油及废油桶、废含油棉纱及手套、废活性炭、废过滤棉暂存于危险废物暂存间，定期交由****公司进行处置。项目危险废物暂存间利用108#辅料库中单独建设的1间37.8m2危险废物暂存间，为墙体分隔的单独密闭空间且设置有废气收集系统，废气经收集后依托厂区二级活性炭吸附装置（TA003）处理后有组织排放。危险废物暂存间地面采用P8防渗混凝土材质，在地面铺设2mm厚防渗材料进行防渗处理，门口设置高度不低于10cm的防渗墙裙，并设置有防渗托盘。项目用于存放危险废物的贮存容器、贮存设施的选址及设计均满足《危险废物贮存污染控制标准》（GB18597-2023）的相关要求。
环评设置生产车间VOCs（含甲苯、二甲苯、乙苯、丙酮、2-丁酮、异丙醇）和颗粒物（含锡及其化合物）废气经密闭空间和集气罩收集后通过“干式过滤+二级活性炭吸附”装置（TA001）处理后经25m高排气筒（DA001）排放；实际项目生产车间VOCs（含甲苯、二甲苯、乙苯、丙酮、2-丁酮、异丙醇）和颗粒物（含锡及其化合物）废气经密闭空间和集气罩收集后通过2套“干式过滤+二级活性炭吸附”装置（TA001、TA002）处理后分别经25m高排气筒（DA001、DA003）排放。

其他

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

无	无
无

3、污染物排放量

污染物现有工程（已建成的）本工程（本期建设的）总体工程总体工程（现有工程+本工程）排放方式实际排放量实际排放量许可排放量 “以新带老”削减量区域平衡替代本工程削减量实际排放总量排放增减量废水水量（万吨/年） COD（吨/年）氨氮（吨/年）总磷（吨/年）总氮（吨/年）废气气量（万立方米/年）二氧化硫（吨/年）氮氧化物（吨/年）颗粒物（吨/年）挥发性有机物（吨/年）

0	0	0	0
0.081	0.3672	0.081	0.081
0.0014	0.033	0.001	0.001
0	0	0	0
0	0	0	0
0	0	0	0	/
0	0	0	0	/
0	0	0	0	/
0	0	0	0	/
0.0408	0.0574	0.041	0.041	/

4、环境保护设施落实情况

表1 水污染治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

****处理站

《电子工业水污染物排放标准》（GB39731-2020）

****处理站

已监测

表2 大气污染治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

1	干式过滤+二级活性炭吸附	《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）《**省固定污染源大气挥发性有机物排放标准》（DB51/2377-2017）	干式过滤+二级活性炭吸附	已监测
2	二级活性炭吸附装置	《**省固定污染源大气挥发性有机物排放标准》（DB51/2377-2017）	二级活性炭吸附装置	已监测

表3 噪声治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

企业须加强内部管理，优化工艺布局，尽量选用低噪声设备，空压机、贴片机、热风回流焊机、选择性波峰焊机、链式波峰焊机、成型剪脚机、PCBA清洗机、割板机、选择性涂覆机、全自动灌胶机、冷却塔等高噪声设备须采取隔声、消声、减振等措施

《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）3类标准限值

项目选用低噪声设备，优化工艺布局，空压机、贴片机、热风回流焊机、波峰焊机、清洗机、涂覆机、灌胶机、冷却塔等高噪声设备采取了隔声、消声、减振等措施

已监测

表4 地下水污染治理设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

企业须严格落实分区防渗措施，危险废物暂存间、108#辅料库、污水处理站、事故应急池、老化涂覆室、灌封室等重点防渗区域须采取可靠、有效的防渗措施，避免污染地下水及土壤。

项目实施分区防渗，危险废物暂存间、108#辅料库、污水处理站、事故应急池、老化涂覆室、灌封室等重点防渗区域已采取可靠、有效的防渗措施。

表5 固废治理设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

废粘尘纸、焊渣、废管脚、废包装材料、废纯水过滤介质等一般固废收集后定期外售**化利用或由厂家回收；废锡膏罐、废丝网纸、废乙醇桶、不合格品、废助焊剂桶、废洗板液及废洗板液桶、废擦拭抹布、废清洗剂桶、废工艺边、废三防漆桶、废三防胶桶、废稀释剂桶、废灌封胶桶、废润滑油及废油桶、废含油棉纱及手套、废活性炭、废过滤棉等危险废物分类暂存后交由有相应处理资质的单位处理；办公生活垃圾等由环卫部门收集处置。企业应及时登录“无废**”平台，建立一般工业固体废物电子台账，依法如实记录产生一般工业固体废物的种类、数量、贮存、利用和处置（含委外）等信息。

项目废粘尘纸、焊渣、废管脚、废包装材料、废纯水过滤介质等一般固废收集后定期外售**化利用或由厂家回收；危险废物分类收集暂存于危险废物暂存间，定期交由******公司单位处置；办公生活垃圾由环卫部门收集处置，并已建立一般工业固体废物管理台账。

表6 生态保护设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

表7 风险设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

项目须落实安全生产，加强原辅材料（乙醇、清洗剂、洗板液、三防漆、UV三防胶、稀释剂、灌封胶等）输运、储存以及使用管理；制定企业环境风险应急预案；加强对各项环保设施的运行及维护管理，关键设备和零部件配备足够的备用件，确保其稳定、正常运行，避免事故性排放。

企业已加强乙醇、清洗剂、洗板液、三防漆、UV三防胶、稀释剂、灌封胶等原辅材料输运、储存及使用管理，制定了环境风险应急预案，加强对各项环保设施的运行及维护管理，关键设备和零部件配备足够的备用件，确保其稳定、正常运行，避免事故性排放。

5、环境保护对策措施落实情况

依托工程